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PCB可制造性DFM检查清单.docx
资料介绍
PCB电路板的可制造性DFM检查清单
设计得好不好，板厂说了算
很多工程师画完板子就发出去打样，结果板厂退回来说"这个做不了""这个要加钱""这个良率很低"。其实很多问题在设计阶段就能规避，这就是可制造性设计（DFM）的价值。DFM的核心，是让设计契合工厂的实际制程能力，以最低成本、最高良率顺利量产。这篇文章整理一份实用的DFM检查清单，照着逐项自查，能省下不少打样返工的冤枉钱。
层数与板材的DFM
层数选择
层数不是越多越好，按信号复杂度和工艺能力选。常规工艺支持1到32层，但层数越多成本越高。DFM上，优先用能满足需求的层数，别为了"看起来高端"加层。
板材与厚度
板材（FR-4、高Tg、高频等）要匹配应用，板厚要在工厂能力范围内。过高Tg、特殊板材会加价。板厚和钻孔深径比相关，太厚的板配小孔，工艺上难做、良率低。
铜厚
1oz是常规，2oz以上要确认工厂能做且会加价。大电流区域用厚铜，信号层普通铜即可。铜厚影响线宽载流能力和蚀刻精度。
图形与间距的DFM
线宽线距
线宽线距是DFM最核心的检查项。常规工艺最小线宽线距约4mil（0.1mm），高速高多层能到3.5mil。设计时别把线宽线距压到工艺极限边缘，留点裕量，良率和可靠性都更好。太细的线（小于3mil）做出来良率低。
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