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适用于多芯片模块（MCM）的测试规范

更新时间：2026-03-10 08:41:59 大小：17K 上传用户：江岚查看TA发布的资源 标签：多芯片模块 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

1. 范围

本规范规定了多芯片模块（MCM）的测试要求、测试方法、测试环境、判定准则及报告要求。适用于MCM产品的研发阶段、生产阶段及出厂检验，作为MCM质量控制的依据。

2. 规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

· GB/T 17574-1998 半导体器件 多芯片模块和混合电路 术语

· JEDEC JESD22-A114-B 温度循环测试标准

· JEDEC JESD22-A108-B 高温存储测试标准

· IEC 60068-2-27 冲击测试标准

· IEC 60068-2-6 振动测试标准


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