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JESD51-2芯片热测试的国际标准
资料介绍
STANDARDIntegrated Circuits Thermal Test
Method Environment Conditions -
Natural Convection (Still Air)
芯片结温直接影响产品的性能、可靠性、质量和成本，通讯产品热设计重要目的之一就是保证芯片在设备工作温度范围内，芯片结温不超过芯片的结温限值，以保证产品的性能、可靠性。本文介绍了美国联合电子设备工程协会（JEDEC）的电子器件热测试系列标准（JESD51），系统了解芯片热特性值的测试标准，加深对芯片各热特性值的理解，并列举两个热设计中常见的误区，通过对国际标准原文的介绍，提升产品设计水平。
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| JESD51-2芯片热测试的国际标准.pdf | 850K |
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全部评论(1)
2023-08-17 08:58:27tan314474991
正好用得到