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  • JESD51-2芯片热测试的国际标准

    大小:850K 更新时间:2020-09-22 下载积分:2分

    STANDARDIntegrated Circuits Thermal TestMethod Environment Conditions -Natural Convection (Still Air)芯片结温直接影响产品的性能、可靠性、质量和成本,通讯产品热设计重要目的之一就是保证芯片在设备工作温...

    标签:jesd51-2芯片热测试
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zhangyiyu120

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