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电子行业:板上芯片封装异军突起 引领微间距时代
资料介绍
电子行业:板上芯片封装异军突起,引领微间距时代
[Table_Main] COB 异军突起,引领微间距时代 增持(维持) 投资要点 小间距显示屏需求旺盛,有望保持高速增长:由于小间距 LED 屏在拼 接缝隙、分辨率和使用寿命上表现更为出色,正在逐步取代传统 LED 屏。随着上游 LED 灯珠成本改善,我们判断未来有望加速渗透。2017 年全球小间距市场规模约 60 亿元,我们预计未来三年将保持 50%以上 的复合增速。 Mini /Micro LED 优势显著,打开成长新空间:Mini/Micro LED 是指在 一个芯片上高密度集成微小尺寸的 LED 阵列,是基于 COB 封装的下一 代微间距显示技术。相较于 OLED,Mini/Micro LED 显示效果更好,更 节能。随着巨量转移技术的解决,未来在以可穿戴、手机为代表的中小 尺寸以及电视为代表的大尺寸市场都有望实现快速渗透。 COB 封装性能趋稳,开拓显示蓝海:与普通封装技术相比,COB 优势 在于:1)高可靠性,死灯率小;2)节省成本;3)能做到更小的点间 距;4)轻薄、抗压、色彩对比度、饱和度、一致性更好。随着商业、 车用照明市场竞争日趋激烈,COB 向显示蓝海延拓,在小间距 LED 和 大尺寸商业显示领域都有广阔的应用场景。 建议关注雷曼股份,微间距时代的引领者:公司在 LED 行业深耕多年, 已构建了从封装到显示、照明等一体化产业布局。凭借在技术领域的持 续投入,开发出第三代 COB 技术,性能全面升级。COB 将是公司未来 三年的产品和技术的战略重点,有望带动小间距产品份额提升,更将成 为微间距时代的引领者。
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