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电子行业：板上芯片封装异军突起 引领微间距时代
资料介绍
电子行业：板上芯片封装异军突起，引领微间距时代
[Table_Main] COB 异军突起，引领微间距时代 增持（维持） 投资要点 小间距显示屏需求旺盛，有望保持高速增长：由于小间距 LED 屏在拼 接缝隙、分辨率和使用寿命上表现更为出色，正在逐步取代传统 LED 屏。随着上游 LED 灯珠成本改善，我们判断未来有望加速渗透。2017 年全球小间距市场规模约 60 亿元，我们预计未来三年将保持 50%以上 的复合增速。 Mini /Micro LED 优势显著，打开成长新空间：Mini/Micro LED 是指在 一个芯片上高密度集成微小尺寸的 LED 阵列，是基于 COB 封装的下一 代微间距显示技术。相较于 OLED，Mini/Micro LED 显示效果更好，更 节能。随着巨量转移技术的解决，未来在以可穿戴、手机为代表的中小 尺寸以及电视为代表的大尺寸市场都有望实现快速渗透。 COB 封装性能趋稳，开拓显示蓝海：与普通封装技术相比，COB 优势 在于：1）高可靠性，死灯率小；2）节省成本；3）能做到更小的点间 距；4）轻薄、抗压、色彩对比度、饱和度、一致性更好。随着商业、 车用照明市场竞争日趋激烈，COB 向显示蓝海延拓，在小间距 LED 和 大尺寸商业显示领域都有广阔的应用场景。 建议关注雷曼股份，微间距时代的引领者：公司在 LED 行业深耕多年， 已构建了从封装到显示、照明等一体化产业布局。凭借在技术领域的持 续投入，开发出第三代 COB 技术，性能全面升级。COB 将是公司未来 三年的产品和技术的战略重点，有望带动小间距产品份额提升，更将成 为微间距时代的引领者。
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