推荐星级：
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
新型的IC封装工艺（PLCC）及其PCB载板制造流程
资料介绍
一、前言： IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 新型的IC封装工艺（PLCC）及其PCB载板制造流程.pdf | 118K |
全部评论(0)