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多层印制电路板制造技术及相关标准
资料介绍
1．2．4微小孔制造技术 （1）数控钻孔 根据小孔技术的需要，数控钻孔技术有了很大的发展，现已形成以钻微小孔为特色的新一代数控钻机和钻头材料。数控钻机的转速高达15—30万转／分，可以钻直径≤030mm的小孔，其效率要比常规钻孔机高一倍，
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| 多层印制电路板制造技术及相关标准.pdf | 458K |
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