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新的挠性印刷电路用激光钻孔系统
资料介绍
LPKF在今年推出FPCB生产用激光钻孔机,设备可以对单片或成卷生产（Rt R）的FPCB进行钻通孔和钻盲孔,最小直径为30微米。设备利用一个20mm的激光束,FPCB材料越来越薄,所以直径20mm的孔可以加工。
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| 新的挠性印刷电路用激光钻孔系统.pdf | 346K |
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