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印制电路板材料的长期热可靠性

更新时间:2020-09-20 04:30:56 大小:346K 上传用户:六3无线电查看TA发布的资源 标签:印制电路板 下载积分:1分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

介绍PCB层压板耐热性试验的目的、方法和结果。热老化试验的目的是建立PCB基材的长期可靠性数据,以10万小时热条件下的操作寿命代表20年使用年限。选择不同种层压板进行热老化试验,分为500dx时、1000小时和25000小时三个阶段试验,测试数据可以用来推断出寿命。进行互连应力试验(IST)和高加速热应力试验(HAST),由试验结果总结出不同基板的可靠性差异。

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