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电路板故障红外检测技术研究
资料介绍
电路板故障红外检测技术是一种非接触式的元损检测方法，在研究电路板故障红外检测系统结构的过程中，本文分析了红外信息提取的关键影响因素，提出了红外图像处理与模式识别的故障诊断方法，阐述了故障检测仪器在实际应用中存在的不足，为进一步深入研究该项技术提供了借鉴。
The circuit board fault detection based on infrared technology is a new non -contact and non -destruc-tive method. During studying the system structure of circuit board fault infrared detection, the author analyzes the key influence factors of infrared information extraction, gives a new fault diagnosis method of infrared image pro-cessing and pattern recognition, then points out the problems in the practical application of fault detection instru- ment, provides the reference for the further study of the technology.
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