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集成电路业温室气体排放变化之因素分解分析

更新时间：2020-08-05 04:13:47 大小：356K 上传用户：六3无线电查看TA发布的资源 标签：集成电路 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

分析了我国集成电路产业的能源消耗及温室气体排放源，并以因素分解方法研究影响集成电路产业PFC8及CO2排放的关键因素。研究表明，2005—2010年集成电路产业能源消耗以电力为主，所产生的间接CO2排放量逐年递增。约占该产业全部温室气体（cO2当量）总量的70％75％，主要增量因素是结构比例，即集成电路产业的规模持续扩大带来的增量效应，而能耗强度为主要的减量因素，表明该产业改善了能源使用效益。由PFCs余量衍生的直接CO2当量分析结果表明，主要的增量因素仍为结构比例，而主要的减量因素为CO2产能消耗，表明该产业在技术改进和PFCs的选择与使用量方面，也达到减量效益。

By applying the decomposition method, energy consumption and sources of greenhouse gas emissions in the integrated circuit industry in China were studied to identify key factors affecting perfluoro-carbons （PFCs） and carbon dioxide emissions. Results indicated that major form of energy use in the integrated circuit industry in the period of 2005-2010 was electricity, and its indirect carbon dioxide emissions were increasing year by year to account for 70% ~ 75% of all greenhouse gas emissions （carbon dioxide equivalent） in the industry. The structure mix in the industrial scale continuous expanding was a main factor to cause the increase in carbon dioxide...

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