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一种高密度功率电路的版图设计与封装

更新时间:2020-08-01 19:02:55 大小:503K 上传用户:六3无线电查看TA发布的资源 标签:功率电路版图设计封装 下载积分:5分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

采用Cadence并口FIoTHERM软件,将一种高密度功率电路版图设计与热仿真有机的结合,通过合理的布局布线及LTCC一体化封装工艺加工,有效地降低了功率电路的温度,提高了电路的集成密度。

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一种高密度功率电路的版图设计与封装.pdf 503K

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