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一种高密度功率电路的版图设计与封装
资料介绍
采用Cadence并口FIoTHERM软件，将一种高密度功率电路版图设计与热仿真有机的结合，通过合理的布局布线及LTCC一体化封装工艺加工，有效地降低了功率电路的温度，提高了电路的集成密度。
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| 一种高密度功率电路的版图设计与封装.pdf | 503K |
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资料：bitboy
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