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一种新的集成电路键合程序下载模式

更新时间：2020-07-02 05:30:32 大小：3M 上传用户：守着阳光1985查看TA发布的资源 标签：集成电路 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

目前使用的集成电路键合程序在加工同一个产品时,只能采用一个标准程序;但是,标准程序的管理一般只关注键合参数、键合图等重要信息,而没有注意到对于键合程序使用的焊丝和劈刀材料则是由操作人员依据工单来执行。实际上,面对象我们这种技术密集,及劳动密集的封装测试企业,人员流动非常频繁,经常发生新进操作人员在更换程序后忘记更换焊丝和劈刀而造成重大的质量问题,导致产品全部报废无法使用。为改善这一问题,我们利用软件开发和数据库标签打印技术,在程序中增加了材料比对的功能,即在焊线机更换程序时,首先进行材料比对,当焊丝和劈刀的实际规格与系统要求规格正确后才能下载程序,彻底预防材料用错的低级错误。本文阐述了在不增加任何成本的前提下,开发出了一种新的键合程序下载模式。其也为其他封装测企业键合程序的使用上提供了新的方向。

Currently integrated circuit bonding program management procedures, only one standard program can be used to process the same product. But, Standard program management only titans on bond parameters, bond graph and other important infi）rmation, and it was not noted that the material of wire and capillary u basis of work orders to perform. , As our company is technolog.v intensive sing and is only by the operator labor-intensive, staff turnover is very frequent, new operators often forget the replacement of wire and capillary after the transposing proce- dure anti that caused nmjor quality p...

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