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模拟IC设计流程总结详解
资料介绍
逆向设计时的注意事项
多读SPEC，加深对芯片的理解。
查找是否有Reliability Report，这对判断芯片的PlN脚有帮助。
标注信号线最好由1-2人完成（3000个管子以上的版图除外），养成边标线边纪录的习惯。
提取版图是一个需要细心和耐心的过程。版图提取错误，会给随后的电路分析造成很大的麻烦和重复劳动，浪费时间，延缓进度。
按照版图的布局分块提取版图，注明晶体管的类型，遵循版图原状，不要合并晶体管。
提取版图时应先确定器件的类型，再从POLY层画出器件，然后再从METAL层画出连线。由下至上，提高效率。
整理电路时，应按照书上的标准模块电路的构架进行整理。
熟悉书上的电路是关键。
分析电路时，应先手动分析，然后仿真验证。
划分电路功能模块时，要多看SPEC，要有系统的观念，从整个系统出发进行划分。小组内应该多交流，集思广益。
提前准备好芯片的外围器件model，为整体仿真做好准备。
整体电路仿真时，会经常调整子电路的参数和仿真条件。要做好每次仿真的记录说明，尤其是对netlist的修改。
撰写Design Note和Simulation Report，做好前端设计的结案数据。不必太详细，但要重点突出，容易理解。
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| 文件名 | 大小 |
| 模拟IC设计流程总结.pdf | 12M |
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