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模拟IC设计流程总结详解
资料介绍
逆向设计时的注意事项
多读SPEC,加深对芯片的理解。
查找是否有Reliability Report,这对判断芯片的PlN脚有帮助。
标注信号线最好由1-2人完成(3000个管子以上的版图除外),养成边标线边纪录的习惯。
提取版图是一个需要细心和耐心的过程。版图提取错误,会给随后的电路分析造成很大的麻烦和重复劳动,浪费时间,延缓进度。
按照版图的布局分块提取版图,注明晶体管的类型,遵循版图原状,不要合并晶体管。
提取版图时应先确定器件的类型,再从POLY层画出器件,然后再从METAL层画出连线。由下至上,提高效率。
整理电路时,应按照书上的标准模块电路的构架进行整理。
熟悉书上的电路是关键。
分析电路时,应先手动分析,然后仿真验证。
划分电路功能模块时,要多看SPEC,要有系统的观念,从整个系统出发进行划分。小组内应该多交流,集思广益。
提前准备好芯片的外围器件model,为整体仿真做好准备。
整体电路仿真时,会经常调整子电路的参数和仿真条件。要做好每次仿真的记录说明,尤其是对netlist的修改。
撰写Design Note和Simulation Report,做好前端设计的结案数据。不必太详细,但要重点突出,容易理解。
部分文件列表
文件名 | 大小 |
模拟IC设计流程总结.pdf | 12M |
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