您现在的位置是:首页 > 教程 > 模拟IC设计流程总结详解
推荐星级:
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

模拟IC设计流程总结详解

更新时间:2019-05-27 06:24:35 大小:12M 上传用户:sun2152查看TA发布的资源 标签:模拟ic设计 下载积分:1分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

逆向设计时的注意事项

多读SPEC,加深对芯片的理解。

查找是否有Reliability Report,这对判断芯片的PlN脚有帮助。

标注信号线最好由1-2人完成(3000个管子以上的版图除外),养成边标线边纪录的习惯。

提取版图是一个需要细心和耐心的过程。版图提取错误,会给随后的电路分析造成很大的麻烦和重复劳动,浪费时间,延缓进度。

按照版图的布局分块提取版图,注明晶体管的类型,遵循版图原状,不要合并晶体管。

提取版图时应先确定器件的类型,再从POLY层画出器件,然后再从METAL层画出连线。由下至上,提高效率。

整理电路时,应按照书上的标准模块电路的构架进行整理。

熟悉书上的电路是关键。

分析电路时,应先手动分析,然后仿真验证。

划分电路功能模块时,要多看SPEC,要有系统的观念,从整个系统出发进行划分。小组内应该多交流,集思广益。

提前准备好芯片的外围器件model,为整体仿真做好准备。

整体电路仿真时,会经常调整子电路的参数和仿真条件。要做好每次仿真的记录说明,尤其是对netlist的修改。

撰写Design Note和Simulation Report,做好前端设计的结案数据。不必太详细,但要重点突出,容易理解。


部分文件列表

文件名 大小
模拟IC设计流程总结.pdf 12M

全部评论(0)

暂无评论

上传资源 上传优质资源有赏金

  • 打赏
  • 30日榜单

推荐下载