积分商城

最新搜索： ispLEVER ESAM sonar STM8S003 BRIGHTEK 电解电容封装库
您现在的位置是：首页 > 技术资料 > eMMC详细介绍
推荐星级：
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

eMMC详细介绍

更新时间：2019-12-12 09:54:19 大小：949K 上传用户：xuzhen1查看TA发布的资源 标签：emmc 下载积分：0分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

一． eMMC的概述

eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。

eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器， 它提供标准接口并管理闪存， 使得手机厂商就能专注于产品开

发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来

说，具有同样的重要性。

二． eMMC的优点

eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash 芯片的

不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等，入时，都需要根据每家公司的

产品和技术特性来重新设计，过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash 芯片。

而每次NAND Flash 制程技术改朝换代，包括70 纳米演进至50 纳米，再演进至40 纳米或30 纳米制程技术，

手机客户也都要重新设计， 但半导体产品每1 年制程技术都会推陈出新， 存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，

因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 颗MCP上的概念，逐渐风行起来。

eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash 芯片和控制芯片设计成1 颗MCP芯片，

手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash 兼容性和管理问题，最大优点是

缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。

闪存Flash 的制程和技术变化很快，特别是TLC 技术和制程下降到20nm阶段后，对Flash 的管理是个巨大挑

战，使用eMMC产品，主芯片厂商和客户就无需关注Flash 内部的制成和产品变化，只要通过eMMC的标准接口来管

理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。

eMMC可以很好的解决对MLC 和TLC 的管理， ECC 除错机制(Error Correcting Code) 、区块管理(Block

Management)、平均抹写储存区块技术 (Wear Leveling) 、区块管理（ Command Managemen）t，低功耗管理等。

eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash 芯片的时间，不必关心NAND Flash 芯片的制程技术演

变和产品更新换代，也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash 闪存芯片，如此， eMMC可以加速产品上市的时间，

保证产品的稳定性和一致性。


部分文件列表

文件名 大小
eMMC详细介绍.pdf 949K

【关注视频号领20积分】   【关注公众号立即送20积分】

部分页面预览

（完整内容请下载后查看）
编号  
质量记录  
计算机科学与技术  
姓 名  
工号  
学历  
本科  
专业  
部门  
岗位  
入职时间  
深度了解 eMMC  
一．eMMC的概述  
eMMC (Embedded MultiMedia Card) 为 MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主。  
eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器， 它提供标准接口并管理闪存， 使得手机厂商就能专注于产品开  
发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的  
说，具有同样的重要性。  
NAND供应商来  
二．eMMC的优点  
eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于  
NAND Flash 芯片的  
不同厂牌包括三星、 KingMax、东芝 (Toshiba) 或海力士 (Hynix) 、美光 (Micron) 等，入时，都需要根据每家公司的  
产品和技术特性来重新设计，过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的 NAND Flash 芯片。  
而每次 NAND Flash 制程技术改朝换代，包括 70 纳米演进至 50 纳米，再演进至 40 纳米或 30 纳米制程技术，  
手机客户也都要重新设计， 但半导体产品每 1 年制程技术都会推陈出新， 存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，  
因此像 eMMC这种把所有存储器和管理 NAND Flash 的控制芯片都包在 1 颗 MCP上的概念，逐渐风行起来。  
eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将  
NAND Flash 芯片和控制芯片设计成  
1 颗 MCP芯片，  
手机客户只需要采购 eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的  
NAND Flash 兼容性和管理问题，最大优点是  
缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。  
闪存 Flash 的制程和技术变化很快，特别是  
TLC 技术和制程下降到 20nm阶段后，对 Flash 的管理是个巨大挑  
战，使用 eMMC产品，主芯片厂商和客户就无需关注  
Flash 内部的制成和产品变化，只要通过  
eMMC的标准接口来管  
理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。  
eMMC可以很好的解决对 MLC 和 TLC 的管理， ECC 除错机制 (Error Correcting Code)  
、区块管理 (Block  
Management)、平均抹写储存区块技术 (Wear Leveling) 、区块管理（ Command Managemen）t，低功耗管理等。  
eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理  
变和产品更新换代，也不必考虑到底是采用哪家的  
保证产品的稳定性和一致性。  
NANDFlash 芯片的时间，不必关心  
NANDFlash 芯片的制程技术演  
NAND Flash 闪存芯片，如此， eMMC可以加速产品上市的时间，  
三．eMMC的结构与规格  
eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有  
有在一个小型的 BGA封装。接口速度高达每秒  
或者是 3.3v 。  
MMC（多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器——  
所
52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是  
1.8v  
eMMC（ Embedded Multi Media Card） 采用统一的 MMC标准接口， 把高密度 NANDFlash 以及 MMCControlle  
封装在一颗 BGA芯片中。针对 Flash 的特性，产品内部已经包含了  
平均擦写，坏块管理，掉电保护等技术。用户无需担心产品内部  
片为主板内部节省更多的空间。  
Flash 管理技术，包括错误探测和纠正，  
flash  
flash 晶圆制程和工艺的变化。同时 eMMC单颗芯  
eMMC Physical Specifications  
主要有四种结构， pin 角定义及功能上基本一致，主要是看应用平台的需求：  

相关下载

全部评论(1)

  • 2019-12-13 12:43:59suxindg

    谢谢分享

评论赚积分>>

上传资源 上传优质资源有赏金

热门标签

更多>>

最新上传

  • 打赏
  • 30日榜单

热门下载

推荐下载

本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。

ICP许可证号：京ICP证070360号     21IC电子网 2000- 版权所有

京ICP备11013301号

京公网安备 11010802024343号