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板间光互连技术概述
资料介绍
板间光互连是指在印刷电路板（PCB）或封装基板之间通过光信号进行数据传输的技术，旨在替代传统的电互连方式，解决高速数据传输中的带宽瓶颈、电磁干扰（EMI）和功耗等问题。随着5G通信、人工智能、云计算等领域对数据传输速率和容量的需求不断提升，板间光互连已成为下一代高速互连技术的重要发展方向。
一、技术原理与优势
板间光互连的基本原理是利用光信号作为信息载体，通过光发射器件（如VCSEL、LED）将电信号转换为光信号，经光波导或光纤传输后，由光接收器件（如 photodiode）将光信号还原为电信号。与传统电互连相比，其核心优势包括：
· 高带宽：光信号频率远高于电信号（可见光频率约1014Hz，而电信号通常在GHz级别），可支持更高的数据传输速率，单通道速率可达100Gbps以上。
· 低电磁干扰：光传输过程中无电磁辐射，可避免信号串扰，降低对屏蔽设计的要求，尤其适用于高密度集成场景。
· 低功耗：光互连在长距离传输中功耗显著低于电互连，且信号衰减较小，减少了中继放大电路的需求。
· 抗串扰能力强：不同波长的光信号可在同一波导中并行传输（波分复用技术），提升空间利用率。
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