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灌封工艺与灌封胶选型指南.docx
资料介绍
灌封工艺与灌封胶选型指南
给核心模块"封进"可靠
三防漆只保护表面，灌封则是把核心模块或整板完全包裹在胶体里，提供最强的防潮、防尘、抗震和绝缘防护。对浸水、强振、高湿、腐蚀环境，灌封是比三防更可靠的方案。可灌封是不可逆的（灌了就很难返修），材料选错、工艺不当，反而带来散热、返修麻烦。这篇文章把灌封工艺和灌封胶选型讲清楚。
灌封与三防的区别
三防漆
在PCBA表面涂一层薄膜（20到50微米），防潮防盐雾防霉。优点：可返修、影响小；缺点：不能长时间泡水、防护有限。
灌封
用胶体把核心模块或整板完全包裹固化，形成致密保护层。优点：防护最强（可泡水、防强振、高压绝缘）；缺点：不可逆（返修难）、影响散热和重量。
适用判断：需要泡水、强振、严苛防护用灌封；只需防潮防尘用三防。别混淆两者定位。
灌封胶的材料类型
环氧灌封胶
环氧为基体，固化后刚性、硬度高、粘接强、机械强度高。优点：绝缘好、成本适中、结构支撑；缺点：偏脆、耐温有限（约-40到150℃）、低温冷热冲击易微裂纹、不可逆。适合需要结构固定和承重的场合（变压器、电源模块）。
有机硅灌封胶
硅氧烷为基体，固化后弹性、耐温宽（-50到200℃）、抗冷热循环、缓冲震动。优点：柔韧耐候、耐湿、保护精密元件；缺点：粘接力相对弱（部分需底涂）。适合LED、传感器、车载、功率器件柔性保护。
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