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DCDC电源布局
资料介绍
电流路径最短化
正确布局：输入电容紧贴MOSFET引脚，输出电容紧贴电感输出端。
功率回路最小化：开关管→电感→输出电容→GND→开关管的环路面积必须最小（目标：<1cm²），降低寄生电感和EMI辐射。
热设计优先
MOSFET下方铺铜 ≥ 300mm²（1oz铜厚），通过散热过孔（直径0.3mm，间距1.2mm）连接底层散热层。
功率元件（MOSFET、电感）远离热敏感器件（如基准电压源），并靠近PCB边缘或散热孔区域。
铺铜面积要求：
信号完整性隔离
敏感信号远离噪声源：反馈走线（FB）远离电感、开关节点，采用"开尔文连接"直接接输出电容引脚。
地平面分割：功率地（PGND）与信号地（AGND）单点连接（推荐在芯片GND引脚下方）。
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| 文件名 | 大小 |
| DCDC-pcb_layout原理.pdf | 506K |
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