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DCDC电源布局
资料介绍
电流路径最短化
正确布局:输入电容紧贴MOSFET引脚,输出电容紧贴电感输出端。
功率回路最小化:开关管→电感→输出电容→GND→开关管的环路面积必须最小(目标:<1cm²),降低寄生电感和EMI辐射。
热设计优先
MOSFET下方铺铜 ≥ 300mm²(1oz铜厚),通过散热过孔(直径0.3mm,间距1.2mm)连接底层散热层。
功率元件(MOSFET、电感)远离热敏感器件(如基准电压源),并靠近PCB边缘或散热孔区域。
铺铜面积要求:
信号完整性隔离
敏感信号远离噪声源:反馈走线(FB)远离电感、开关节点,采用"开尔文连接"直接接输出电容引脚。
地平面分割:功率地(PGND)与信号地(AGND)单点连接(推荐在芯片GND引脚下方)。
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文件名 | 大小 |
DCDC-pcb_layout原理.pdf | 506K |
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