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台积电CoWoS技术解析
资料介绍
技术定义与发展背景
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电推出的先进封装技术，属于2.5D/3D集成封装解决方案。该技术通过将逻辑芯片（如GPU、CPU）与高带宽内存（HBM）、芯片组等多颗裸芯片集成在同一封装基板上，实现高密度系统级集成。其发展源于摩尔定律趋缓后，半导体行业通过封装技术提升芯片性能的需求，尤其针对高性能计算、人工智能等对算力和带宽要求极高的应用场景。
二、技术架构与核心优势
（一）多层级集成结构
1. 晶圆级集成：采用硅中介层（Silicon Interposer）作为连接桥梁，通过高密度TSV（Through Silicon Via，硅通孔）实现不同芯片间的信号传输，相较于传统PCB基板具有更低的信号损耗和更高的互联密度。
2. 多芯片协同：支持逻辑芯片与HBM内存、IO芯片等异构集成，例如NVIDIA H100 GPU采用CoWoS封装后，可集成8颗HBM3内存芯片，显存带宽提升至3.35TB/s。
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| 台积电CoWoS技术解析.docx | 14K |
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