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COF工艺的介绍资料

更新时间:2018-09-07 10:13:16 大小:3M 上传用户:znnznn查看TA发布的资源 标签:co 下载积分:1分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

对COF工艺的介绍资料;

COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜),将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

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文件名 大小
COF_process_introduction.pdf 3M

全部评论(1)

  • 2018-09-10 08:36:59suxindg

    谢谢分享

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