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激光干扰CCD系统的实验研究
资料介绍
电荷耦合器件（Charge-Coupled Device）简称CD，是1970年美网贝尔实验室首先研制出来的新型固体器件。这类周体器件具有体积小，灵敏度高，动态范用大等优点，已经广泛应用于武器制导、卫星侦察等军事和民用的许多领域。
CCD器件具有极高的探测灵敏度，极易受到激光的干扰和损伤。激光对CCD探测器的破坏分为软破坏与硬破坏两种（1）。教破坏是指组成CCD的半导体材料处于杂质能带的电子吸收激光能最大量向导带跃迁，引起暗电流增加而使器件失效其至烧毁。硬破坏是指强激光束照射CCD探测器引起CCD的材料和结构发生损伤。国内在激光对CCD的干扰和破坏机理方面已开展了一系列的研究工作（2-6），但很多实验是在未加光学成像系统的情况下对CCD探测器本身进行F扰，这与探测器的实际工作条件有一定的左外，并且侧重于破坏效应研究。本文采用0.6324m的氮気连续徽光[7）对CCD保测器系统进行视场内和视场外干扰实验，侧重分析实验数据和实验现象，验证干扰效果，探讨激光干扰CCD成像制导武器的可行性。
1实验装置
实验中采用的CCD器件为某型1/3英寸靶面黑白微型摄像机，水平清晰度420线，像素500水平）x 582（垂直），感光面积4.9mm x 3.7m，最低照度F= 1.2时，灵敏度为0.0Lx.
光学镜头的视场约52 x 4，光圈F=2.0，镜头焦距3.6mm，镜头材料为石英玻璃。
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资料：bitboy
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