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Cadence的Chiplet设计平台
资料介绍
Cadence作为全球领先的电子设计自动化(EDA)解决方案提供商,针对Chiplet(芯粒)这一新兴的集成电路设计范式,推出了全面的Chiplet设计平台。该平台整合了从架构规划、芯片互联、协同设计到验证分析的全流程工具链,旨在帮助设计团队高效应对Chiplet设计中的技术挑战,加速异构集成系统的开发进程。
一、平台核心技术优势
Cadence的Chiplet设计平台以“协同优化”和“无缝集成”为核心,具备以下关键技术优势:
· 多物理域协同设计能力:支持跨芯片、封装和系统级的协同设计,可同时优化Chiplet间的电气、热学和机械性能,减少设计迭代次数。
· 先进的互联技术支持:集成对多种高速互联协议(如 UCIe、PCIe、HBM 等)的原生支持,提供自动化的互联拓扑生成和信号完整性分析工具。
· 异构集成验证方案:通过统一的验证环境,实现Chiplet IP的功能验证、接口协议一致性检查和系统级性能仿真,确保多Chiplet协同工作的可靠性。
· 数据驱动的决策支持:基于机器学习算法,对Chiplet的功耗、面积、性能(PPA)进行多维度分析,辅助设计团队在架构阶段做出最优的Chiplet划分和集成策略。
部分文件列表
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| Cadence的Chiplet设计平台.docx | 16K |
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