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Cadence的Chiplet设计平台
资料介绍
Cadence作为全球领先的电子设计自动化（EDA）解决方案提供商，针对Chiplet（芯粒）这一新兴的集成电路设计范式，推出了全面的Chiplet设计平台。该平台整合了从架构规划、芯片互联、协同设计到验证分析的全流程工具链，旨在帮助设计团队高效应对Chiplet设计中的技术挑战，加速异构集成系统的开发进程。
一、平台核心技术优势
Cadence的Chiplet设计平台以“协同优化”和“无缝集成”为核心，具备以下关键技术优势：
· 多物理域协同设计能力：支持跨芯片、封装和系统级的协同设计，可同时优化Chiplet间的电气、热学和机械性能，减少设计迭代次数。
· 先进的互联技术支持：集成对多种高速互联协议（如 UCIe、PCIe、HBM 等）的原生支持，提供自动化的互联拓扑生成和信号完整性分析工具。
· 异构集成验证方案：通过统一的验证环境，实现Chiplet IP的功能验证、接口协议一致性检查和系统级性能仿真，确保多Chiplet协同工作的可靠性。
· 数据驱动的决策支持：基于机器学习算法，对Chiplet的功耗、面积、性能（PPA）进行多维度分析，辅助设计团队在架构阶段做出最优的Chiplet划分和集成策略。
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| Cadence的Chiplet设计平台.docx | 16K |
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