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EMB1082 客户设计注意事项
资料介绍
本文档列举了客户在使用 MXCHIP 模块设计产品过程中，各个阶段需要注意的事项。请客户先熟悉本文档，提前考虑在设计，生产，烧录固件，测试阶段可能出现的问题并有效规避，以达到快速量产的目的。
EMB1082 机械尺寸为 16 mm x 24 mm x 2.5 mm，机械尺寸图如下图所示（单位：mm）
EMB1082 邮票孔封装设计方案，邮票孔封装设计（如图 2.2 所示）方便客户调试，易于拆装，为客户设计提供多样性选择。
建议主板焊盘向外扩 0.3mm，建议钢网厚度 0.12~0.14mm。
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| AN0139CN_EMB1082_V1.0.pdf | 2M |
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