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绑定机 AB510操作规程

更新时间:2020-05-21 09:44:10 大小:100K 上传用户:gzhc查看TA发布的资源 标签:ab510绑定机 下载积分:3分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

本操作规程适用于BONDING 间操作员

内容包括:开机步骤、机器设定、自动焊接、补线步骤、键盘简介、穿线步骤、程序编写、机步骤。

      部分内容如下:

7.5 编写焊线

默认一颗IC

编写焊线程序前一定要看懂R&D提供的BONDING资料.

7.5.1 移动磨球,使十字线交叉点对准IC第一焊垫中间, 按ENTER键一次.

7.5.2 移动磨球,使十字线交叉点对准PCB第一金手指中间, 按ENTER键一次.

(第一条线将完成焊接),观察焊线质量,如果不理想,可以按“PARAMETER”进入参数修改页面,更改IC&PCB的焊接参数.

7.5.3 移动磨球,使十字线交叉点对准IC第二焊垫中间, 按ENTER键一次.

7.5.4 移动磨球,使十字线交叉点对准PCB第二金手指中间, 按ENTER键一次.

(第二条线将完成焊接)

7.5.5 重复7.5.3&7.5.4步骤,完成所有焊线.

7.5.6旋转可调旋钮.(屏幕提示是否保存BONDING程序?)

7.5.7 按ENTER键一次,(屏幕出现许多程序号码)

7.5.8 按DOWN(下),移动光标选择一个PROGXX.000的号码, 按ENTER键一次.

7.5.9 电脑自动将此程序保存到所选号码里.

7.5.10 程序编写完成.

八.关机步骤

8.1 按ESC(退出)当前所有操作.

8.2 关闭侧灯开关,主灯开关.摄像头开关.

8.3 按一下电源开关OFF(关),机台全部关闭.

8.4 关闭电源开关。.

8.5 打扫机台卫生

部分文件列表

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