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3D IC设计工具综述.
资料介绍
3D IC（三维集成电路）通过垂直堆叠多层芯片并利用TSV（硅通孔）实现层间互联，显著提升芯片性能、降低功耗并减小封装尺寸。相较于传统2D IC，其核心优势体现在：
1. 缩短互联长度，降低信号延迟与功耗
2. 实现异构集成（如逻辑芯片与存储芯片堆叠）
3. 提升单位面积算力密度
随着先进制程演进，3D IC已成为突破"内存墙"和"功耗墙"的关键技术，广泛应用于高性能计算、AI芯片及移动设备领域。
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