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10Gb+XFP光模块的电路板设计

更新时间：2019-08-04 11:40:41 大小：2M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：光模块电路板 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

XFPMSA（10Gb小形状因数可插拔多源协议）组织定义了用于数据通信和电信的10Gbps串行收发器，该组织由数据通信行业和电信行业中处于领先地位的网络公司、系统公

|司、光模块公司、半导体公司以及连接器公司组成（参考文献1）。于2001年创办该组织的成员公司有 BroADCom公司、Brocade公司、Emulex公司、Finisar 公司、JDS Uniphase

|公司、Maxim Integrated Products公司、ONl Systems公司、ICS公司（住友电气的一家

|公司）、Tyco Electronics 公司和Velio公司。目前，已经有60多家专门从事光学、集成电路（IC）和系统实施的公司做为捐助者和采纳者加入了XFP MSA XFP模块是一种可热插拔的、占电路板面积很小的、串行一串行光收发器，可以支持SONETOC-192、10 Gbps 以太网、10Gbps 光纤通道和G.709链路。典型的XFP模块应用部件包括XFP模块、主板装配罩和散热器（图1）。模块尺寸为78×18.4×8.5mm。


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XFP MSA（10Gb小形状因数可插拔多源协议）组织定义了用于数据通信和电信的  
10Gbps 串  
行收发器，该组织由数据通信行业和电信行业中处于领先地位的网络公司、系统公  
司、光模块 公司、半导体公司以及连接器公司组成（参考文献  
1）。于 2001 年创办该组织  
的成员公司有 BroADCom公司、 Brocade 公司、 Emulex 公司、 Finisar 公司、 JDS Uniphase  
公司、 Maxim Integrated Products 公司、 ONI Systems 公司、 ICS 公司（住友电气的一家  
公司）、 Tyco Electronics 公司和 Velio 公司。目前，已经有 60 多家专门从事光学、集成  
电路 (IC) 和系统实施的公司做为捐助者和采纳者加入了  
XFP MSA。  
XFP模块是一种可热插拔的、占 电路板 面积很小的、串行－串行光收发器，可以支持  
SONETOC-192、10 Gbps 以太网、 10 Gbps 光纤通道和 G.709 链路。典型的 XFP模块应用部  
件包括 XFP模块、主板装配罩和散热器（图  
1）。模块尺寸为 78× 18.4 × 8.5 mm。  
图 1 典型主板上的 XFP模块应用部件包括装配罩和散热器。  
图 2 XFP应用部件的端到端电气通道包括一块收发器电路板、一个可插拔连接器、一块主板  
和一个 BGA封装。  
XFP器件之所以很小，乃是因为  
XFP 器件的大多数电子信号处理都在主板上而不是在模块  
内部进行。早期的产品形状， 例如 Xenpak 和用于电信业的 300 引脚 XBI 模块，分别需要 XAUI  
（10 Gb 附属单元接口）收发器和复用器  
/ 去复用器器件，从而增大了尺寸，提高了复杂性  
和功耗要求。新的 XFP产品形状具有 XFI-- 一种 10 Gbps 串行电气接口。这种接口使大多  
数电子信号处理功能在系统印刷电路板上的收发器  
完成。  
ASIC 内完成，而不是在光收发器模块内  
但是，将收发器 ASIC 安放在系统印刷电路板上，就要求系统设计师在传统的  
FR4印刷  

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