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10Gb+XFP光模块的电路板设计
资料介绍
XFPMSA（10Gb小形状因数可插拔多源协议）组织定义了用于数据通信和电信的10Gbps串行收发器，该组织由数据通信行业和电信行业中处于领先地位的网络公司、系统公
|司、光模块公司、半导体公司以及连接器公司组成（参考文献1）。于2001年创办该组织的成员公司有 BroADCom公司、Brocade公司、Emulex公司、Finisar 公司、JDS Uniphase
|公司、Maxim Integrated Products公司、ONl Systems公司、ICS公司（住友电气的一家
|公司）、Tyco Electronics 公司和Velio公司。目前，已经有60多家专门从事光学、集成电路（IC）和系统实施的公司做为捐助者和采纳者加入了XFP MSA XFP模块是一种可热插拔的、占电路板面积很小的、串行一串行光收发器，可以支持SONETOC-192、10 Gbps 以太网、10Gbps 光纤通道和G.709链路。典型的XFP模块应用部件包括XFP模块、主板装配罩和散热器（图1）。模块尺寸为78×18.4×8.5mm。
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| 156488985310Gb+XFP光模块的电路板设计.pdf | 2M |
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