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  • 集成电路设计的现状与未来

    大小:1M 更新时间:2021-08-27 下载积分:2分

    1)摩尔定律:      IC集成度每18个月增加一倍       特征线宽每3年缩小30%2)集成电路一直是工业领先与理论   工艺制造领先与设计的领域3) 电子产品中 集成电路所占成本从   5-10%增加到 30%-35%

    标签:集成电路
  • 关于芯片和芯片设计的科普_集成电路设计人员给家人的科普

    大小:12M 更新时间:2021-08-27 下载积分:2分

    自从IC诞生以来,IC芯片的发展基本上遵循了公司创始人之一的Gordon E. Moore 1965年预言的摩尔定律。该定律说:   当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换...

    标签:芯片设计集成电路
  • 半导体制程培训CMP和蚀刻

    大小:6M 更新时间:2021-08-27 下载积分:2分

    刻蚀(Etch),它是半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化(pattern)处理的一种主要工艺。

    标签:半导体
  • 半导体材料与工艺之单晶半导体材料制备技术方案.ppt

    大小:5M 更新时间:2021-08-27 下载积分:2分

    半导体材料与工艺之单晶半导体材料制备技术方案.ppt

    标签:半导体材料
  • 芯片制作工艺流程

    大小:1M 更新时间:2021-08-27 下载积分:2分

    让无铅电镀后的产品在高温下烘烤一段时间,目的在于             消除电镀层潜在的晶须生长(Whisker Growth)的问题;

    标签:芯片制作
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