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TSSOP的焊盘规格书

更新时间：2019-12-13 15:27:54 大小：142K 上传用户：dsyq 查看TA发布的资源 标签：tssop 下载积分：0分评价赚积分（如何评价?）打赏收藏评论(0) 举报

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PACKAGE OUTLINE

PW0016A

TSSOP - 1.2 mm max height

SMALL OUTLINE PACKAGE

SEATING

PLANE

6.6

6.2

TYP

0.1 C

PIN 1 INDEX AREA

14X 0.65

5.1

4.9

4.55

NOTE 3

0.30

16X

4.5

4.3

NOTE 4

1.2 MAX

0.19

0.1

C A B

(0.15) TYP

SEE DETAIL A

0.25

GAGE PLANE

0.15

0.05

0.75

0.50

0 -8

DETAIL A

TYPICAL

4220204/A 02/2017

NOTES:

1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing

per ASME Y14.5M.

2. This drawing is subject to change without notice.

3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not

exceed 0.15 mm per side.

4. This dimension does not include interlead flash. Interlead flash shall not exceed 0.25 mm per side.

5. Reference JEDEC registration MO-153.

EXAMPLE BOARD LAYOUT

PW0016A

TSSOP - 1.2 mm max height

SMALL OUTLINE PACKAGE

SYMM

16X (1.5)

(R0.05) TYP

16X (0.45)

SYMM

14X (0.65)

(5.8)

LAND PATTERN EXAMPLE

EXPOSED METAL SHOWN

SCALE: 10X

METAL UNDER

SOLDER MASK

OPENING

SOLDER MASK

OPENING

METAL

EXPOSED METAL

0.05 MAX

ALL AROUND

0.05 MIN

ALL AROUND

NON-SOLDER MASK

DEFINED

SOLDER MASK

DEFINED

15.000

(PREFERRED)

SOLDER MASK DETAILS

4220204/A 02/2017

NOTES: (continued)

6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.

7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.

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