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TI-降压DC-DC封装资料全合集-ok

更新时间：2022-12-13 23:36:18 大小：8M 上传用户：不觉明了查看TA发布的资源 标签：DC-DC封装 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

Allegro Design and Analysis 包含 Design authoring、 PCB layout 和 Library and Design Data Management 等工 具。能够高质量、高效率地保证 PCB 的端到端设计，各子工 具之间实现数据顺畅传递，缩短 PCB 设计周期，缩短产品上 市时间。 1. Design authoring 提供一种灵活的逻辑约束驱动流，管理设计规则，网络层级， 总线和差分对。 1.1.1 主要特点及功能 通过层次化和设计”派生”功能，提高复杂设计的原 理图编辑效率。 强大的 CIS 帮助用户快速确定零件选择, 加速设计流 程并降低项目成本。 1.2.1 主要特点 原理图设计师和 PCB 设计工程师可以并行工作。 先进的设计效率提升功功能，例如将以前的原理图设计复 用或按页选择复用。 无缝集成到前仿真和信号分析中。 2 1.2.2 主要功能 提供原理图和 HDL/ Verilog 设计输入。 分配和管理高速设计规则。 支持 netclasses，总线，扩展网和差分对。 强大的库创建和管理功能。 允许逻辑和物理设计的同步。 实现多用户并行开发并实现版本控制。 集成前仿真和信号分析中。 支持可定制的用户界面和企业定制开发。 1.3 o Allegro n Design Publisher 1 1.3.1 主要特点及功能 允许利用 PDF 文件与人共享设计。 以单一，紧凑的 PDF 形式表示整个设计。 提高设计可读性。 提供内容控制 - 用户可选择发布的内容。 4 1.4 o Allegro A FPGA m System Planner 1 1.4.1 主要特点及功能 完整的，可扩展的 FPGA/ PCB 协同设计技术，用于理想的” 设计及正确”的引脚分配。 从 OrCAD Capture 到 Allegro GXL 的可扩展 FPGA/ PCB 协 同设计解决方案。 缩短优化引脚分配时间，加速 PCB 设计周期。 . 2. B PCB layout 为 PCB 设计（包括 RFPCB）提供了可扩展且易于使用的，规 则驱动 PCB 设计解决方 案。它还包括创新的新型自动交 互技术，可有效提升高速接口的布线；应用 EDMD（IDX）模 式，使得 ECAD/MCAD 顺畅协同；执行现代行业标准 IPC-2581， 确保设计数据简单且高质量地传递到下游环节。

部分文件列表

文件名大小
TI-降压DC-DC封装资料全合集1.pdf2246KB
TI-降压DC-DC封装资料全合集2.pdf1563KB
TI-降压DC-DC封装资料全合集3.pdf1984KB
TI-降压DC-DC封装资料全合集4.pdf2104KB

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