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电力电子变换器GaN HEMT器件特性与驱动电路设计技术.docx

资料介绍

电力电子变换器GaN HEMT器件特性与驱动电路设计技术

1 引言

氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)是宽禁带功率器件的重要成员,具有极低的栅极电荷、零反向恢复电荷和极高的开关速度,在1~10 MHz开关频率范围内具有显著优势。GaN HEMT的二维电子气(2DEG)通道具有高电子迁移率和高载流子密度,使器件在相同电压等级下具有比Si和SiC更低的导通电阻。GaN HEMT主要分为耗尽型(D-mode)和增强型(E-mode)两种,增强型GaN HEMT在电力电子变换器中应用更广,因其常关特性更安全。本章将系统阐述GaN HEMT的器件特性、开关行为、驱动电路设计要点以及关键保护技术,为GaN HEMT在变换器中的应用提供系统指导。

2 GaN HEMT器件特性

2.1 基本结构

GaN HEMT的器件结构基于GaN/AlGaN异质结,在异质结界面处形成二维电子气(2DEG)通道。增强型GaN HEMT的栅极结构采用p-GaN或MIS结构,在零栅压时2DEG通道被耗尽,器件处于关断状态,在正栅压时2DEG通道恢复,器件导通。增强型GaN HEMT的阈值电压通常在1~2 V,比SiC MOSFET低,对栅极驱动电路的要求更高。

2.2 静态特性

GaN HEMT的导通电阻Rds(on)在额定电压下远低于Si MOSFET和SiC MOSFET,在650V耐压等级下,GaN HEMT的Rds(on)可低至50 mΩ,导通损耗极低。GaN HEMT的导通电阻随温度升高而增大,温度系数约为+2000~+4000 ppm/°C,在高温下导通电阻增大,但绝对值仍低于Si器件。GaN HEMT的阈值电压随温度升高而下降,在高温下更容易导通,需要关断时使用负压。

2.3 动态特性

GaN HEMT的动态特性极为优异,栅极电荷Qg极低(典型值1~5 nC),是Si MOSFET的1/10~1/5,开关速度极快,上升/下降时间可低至2~10 ns。GaN HEMT的体二极管具有零反向恢复电荷,在桥式电路中不存在反向恢复损耗,可减小死区时间,提高效率。GaN HEMT的寄生电容Cgd和Cgs极小,在开关过程中米勒效应较弱,但极高的dv/dt(50~100 kV/μs)对驱动电路和PCB布局提出了更高要求。


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