推荐星级:
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

SJ 21403-2018 微电子封装金属外壳 玻璃绝缘子工艺技术要求

更新时间:2023-07-07 07:58:27 大小:927K 上传用户:sun2152查看TA发布的资源 标签:微电子封装 下载积分:2分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

SJ 21403-2018 微电子封装金属外壳 玻璃绝缘子工艺技术要求

部分文件列表

文件名 大小
SJ_21403-2018_微电子封装金属外壳_玻璃绝缘子工艺技术要求.pdf 927K

全部评论(0)

暂无评论