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SJ 21402-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求

更新时间：2023-08-17 21:40:00 大小：2M 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：微电子封装 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

范围 本标准规定了微电子封装用陶瓷及金属外壳钎焊后处理工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及钎焊后处理工艺的典型工艺流程、各工序技术要求和检验要求等详细要求。本标准适用于微电子封装用陶瓷及金属外壳的钎焊后处理的研磨工艺、打磨工艺、喷砂工艺和等离子清洗工艺。 3.1人员 人员要求如下：a） 掌握微电子封装艺相关的基础知识，并经过专业岗位技术培训，经考核合格后，持岗位资格证上岗；b） 掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题；c） 了解厂房的管理制度，并自觉遵守人员着装和污染防控的各项规定； 熟练掌握工艺设备和仪器的操作方法； 严格按照工艺要求进行操作，并按规定的格式填写工艺记录； 了解本工艺所涉及材料的物理和化学性能。 3.2.3 工作场所 工作场所应整洁有序，有良好的照明条件。 工作台面应保持干净，物料摆放有序、整齐，所用设备仪器应保持干净整洁。 3.3 安全 安全要求如下： a）设备电源应可靠接地，定期对设备的水、电、气系统进行安全检查，消除安全隐患；b）操作人员应按设备操作规程所要求的操作顺序进行操作，防止事故的发生；c）操作人员操作过程中应佩带喷砂用手套、防尘口罩等防护用具。 3.4 材料 3.4.1 来料 钎焊后的组装件应是检验合格的产品。 3.4.2 物料 钎焊后处理工艺所需的主要物料及要求见表1，所用物料应严格按照相关存储条件存放，在有效期内使用。

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SJ_21402-2018_微电子封装陶瓷及金属外壳_钎焊后处理工艺技术要求.pdf 2M

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