- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
高频高速PCB多模块子板埋置工艺研究
资料介绍
文章通过制作多模块间内层互连工艺、双面嵌子板和内埋子板结构的高频高速局部混压PCB,研究双面嵌子板混压模块间内层导通、内埋子板的可行性与工艺能力提升方法,其中包括埋子板平整度、对准度、耐热可靠性、内层导通线路制作能力、线路剥离强度的测试与分析。结果表明,工艺具备较高的可行性,可靠性符合要求。
In this paper, by manufacturing the high frequency inner layer interconnection, the double-sided embedded board and the buried sub-board structure PCB, it makes research of the feasibility and process capability of inner layer conduction and internal buried board between double-sided embedded board Lifting methods, which include buried plate flatness, alignment, heat resistance reliability, inner layer conduction line fabrication energy,test and analysis of force and line peel strength. The results show that the process has high feasibility, and the reliability meets the requirements.
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 高频高速PCB多模块子板埋置工艺研究.pdf | 2M |
最新上传
- 打赏
- 30日榜单
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
cai0603 打赏3.00元 3天前
用户：CJQ_ENJOY
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
cai0603 打赏3.00元 3天前
用户：dongshao
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：gsy幸运
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：zhengdai
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：小猫做电路
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：liqiang9090
-
21ic下载 打赏270.00元 3天前
用户：kk1957135547
-
21ic下载 打赏160.00元 3天前
用户：w178191520
-
21ic下载 打赏160.00元 3天前
用户：w1966891335
-
21ic下载 打赏50.00元 3天前
用户：w993263495
-
21ic下载 打赏40.00元 3天前
用户：w993263495
-
21ic下载 打赏90.00元 3天前
用户：cooldog123pp
-
21ic下载 打赏30.00元 3天前
用户：sun2152
-
21ic下载 打赏40.00元 3天前
用户：xzxbybd
-
21ic下载 打赏40.00元 3天前
用户：铁蛋锅
-
21ic下载 打赏30.00元 3天前
用户：happypcb
-
21ic下载 打赏50.00元 3天前
用户：forgot
-
21ic下载 打赏10.00元 3天前
用户：xuzhen1
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：wanglu6666
-
21ic下载 打赏5.00元 3天前
用户：人间留客
-
21ic下载 打赏5.00元 3天前
用户：jyxjiyixing
-
21ic下载 打赏5.00元 3天前
用户：akae_du
-
21ic下载 打赏5.00元 3天前
用户：ouyang_56
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
xlhtracy 打赏10.00元 3天前
-
xlhtracy 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
xlhtracy 打赏5.00元 3天前
-
czmhcy 打赏1.00元 3天前
资料：bitboy
全部评论(0)