积分商城

最新搜索： stm32f7 固件库 HFBR-0310Z光纤发射和接收电路 频率计 multisim运放 NordicSemiconductor.nRF_DeviceFamilyPack.8.44.3.zip
您现在的位置是：首页 > 技术资料 > 基于热模型的PCB内部散热设计的研究
推荐星级：
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

基于热模型的PCB内部散热设计的研究

更新时间：2020-07-07 01:54:48 大小：1M 上传用户：zhiyao6查看TA发布的资源 标签：pcb 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

印制电路板（PCB）在自然状态下散热的途径主要为板的厚度方向和板平面。基于热原理,提出一种PCB埋铜翅片的散热方式。通过分析PCB的导热系数及PCB垂直和水平方向的热阻,建立一种合理的散热分析模型。研究了散热翅片的宽度和长度对温度的影响。通过热分析软件ICEPAK对模型仿真,结果表明采用PCB埋铜翅片可有效降低器件的温度。

Main heat dissipation pathways of printed circuit board（PCB）are the thickness orientation and surface of PCB under its natural ed on heat conduction principle,a kind of cooling way by embedding copper fins in PCB was ough analysis of the thermal conductivity and thermal resistance of vertical and horizontal direction of PCB,a reasonable thermal analysis model was influence of the width and length of cooper fins on temperature was copper fin was simulated by heat analysis software results show tha the copper fins buried in PCB can decrease the temperature of device effectively.

部分文件列表

文件名 大小
基于热模型的PCB内部散热设计的研究.pdf 1M

【关注视频号领20积分】   【关注公众号立即送20积分】

相关下载

全部评论(0)

暂无评论
评论赚积分>>

上传资源 上传优质资源有赏金

热门标签

更多>>

最新上传

  • 打赏
  • 30日榜单

热门下载

推荐下载

本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。

ICP许可证号：京ICP证070360号     21IC电子网 2000- 版权所有

京ICP备11013301号

京公网安备 11010802024343号