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PCB设计工艺设计规范
资料介绍
导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
部分文件列表
文件名 | 大小 |
PCB工艺设计规范.pdf | 97K |
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