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电子组装业技术的发展融合---洞悉 SiP 封装的需求与挑战
资料介绍
当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频,多芯片模块(MCM)、系统集成(SiP)封装发展，它们越来越受到市场的关注。系统集成封装大大简化了产品的设计，同时增加了设计的灵活性，在成本和性能方面更具有无可替代的优势，所以它的应用正呈大幅度增加。系统封装生产线在半导体工厂也面临前所未有的挑战，提高多芯片封装速度和产能成为他们的需求，高速的表面贴装设备被引入了封装生产线中。 而另一方面，由于裸晶片或倒装晶片(Flip Chip)直接在终端产品装配，在板级装配中实现二次集成， 出现了半导体装配与传统电路板装配间的集成，从而使传统的装配等级越来越模糊。半导体装配设备中的特征功能开始出现在多功能精细间距贴片机上，同时具有较高的精度，又有一些增强的功能，如红外加热（IR）、UV 光固和助焊剂应用等功能。而产品也综合了多种混合工艺，电子组装业的技术正在走向浓缩和融合。
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