推荐星级:
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

IC芯片封装测试工艺流程

更新时间:2018-12-14 21:50:23 大小:6M 上传用户:sun2152查看TA发布的资源 标签:ic芯片封装测试工艺流程 下载积分:0分 评价赚积分 (如何评价?) 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

Package--封装体:

>指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)

形成的不同外形的封装体。

>IC Package种类很多,可以按以下标准分类:

·按封装材料划分为:

金属封装、陶瓷封装、塑料封装

·按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装

·按照封装外型可分为:

SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;

决定封装形式的两个关键因素:

封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;其中,CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;


部分文件列表

文件名 大小
IC芯片封装测试工艺流程.ppt 6M

全部评论(1)

  • 2020-04-30 12:16:28水韵

    谢谢楼主分享!