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IC芯片封装测试工艺流程
资料介绍
Package--封装体：
>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）
形成的不同外形的封装体。
>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：
·按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
·按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装
·按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
决定封装形式的两个关键因素：
封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1：1；引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1：1，为目前最高级的技术；
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| 文件名 | 大小 |
| IC芯片封装测试工艺流程.ppt | 6M |
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全部评论(2)
2024-06-14 10:46:22xiejiaoyan118
不错，谢谢
2020-04-30 12:16:28水韵
谢谢楼主分享！