积分商城

最新搜索： stm32f7 固件库 HFBR-0310Z光纤发射和接收电路 频率计 multisim运放 NordicSemiconductor.nRF_DeviceFamilyPack.8.44.3.zip
您现在的位置是：首页 > 技术资料 > 基于ESPI的集成电路封装热特性研究
推荐星级：
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

基于ESPI的集成电路封装热特性研究

更新时间：2020-07-27 08:54:19 大小：237K 上传用户：songhuahua查看TA发布的资源 标签：espi集成电路 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

为了快速有效地测试和分析集成电路封装的热特性,本文以激光电子散斑干涉术（ESPI）为测量手段,在分析了集成电路热学结构模型的基础上,建立了离面位移的响应方程。选用大规模的集成电路CPU486为实验对象,并以动态老化的方式实现了实验样品的功率加载,通过电子散斑干涉方法得到了离面位移的响应曲线,并对其处理得到了热阻-热容关系曲线。实验结果与相关文献数据吻合,表明利用电子散斑测量集成电路封装的热特性是可行性的。

To quickly and effectively measure and analysis thermal characteristics of IC, Measurement method based on ESPI（electronic speckle pattern interferometer） is proposed in this paper, off-surface response function is established by analysis thermal structure model of IC Package. Taking VLSI CPU486 for experimental, power loading is implemented by dynamic burn-in mode, Off-surface response curve is obtained by the electronic speckle pattern interferometry（ESPI）, curve of thermal resistance-thermal capacity is extracted by further processing of Off-surface response curve. Experimental results are agreement with the data of reference document closely, which demonstrates feasibility of proposed method.

部分文件列表

文件名 大小
基于ESPI的集成电路封装热特性研究.pdf 237K

【关注视频号领20积分】   【关注公众号立即送20积分】

相关下载

全部评论(0)

暂无评论
评论赚积分>>

上传资源 上传优质资源有赏金

热门标签

更多>>

最新上传

  • 打赏
  • 30日榜单

热门下载

推荐下载

本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。

ICP许可证号：京ICP证070360号     21IC电子网 2000- 版权所有

京ICP备11013301号

京公网安备 11010802024343号