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ESD对复杂可编程逻辑器件和现场可编程门阵列的影响
资料介绍
复杂的电子设备变得越来越敏感静电放电(ESD)。这些组件正在以更高的密度(每单位体积的额外存储位)开发并且变得更快(MHz,GHz,THz等)。这些技术升级并非没有“技术价格”。通过提高产品性能以满足用户的需求和要求,一个缺点是ESD灵敏度电压水平的降低。在与数模转换器(DAC)模块相连的ALS-SDA-CPLD / FPGA培训套件上进行了间接和直接空气/接触放电测试。
现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)对ESD非常敏感。在接触放电到输入引脚期间,FPGA 3s50 IC受到影响。焊盘损坏以及金属顶层损坏。在ESD放电期间,DAC IC受到影响 - 一个是由于直接的ESD效应,另一个是由于间接的ESD影响。在CPLD 9572 IC中观察到介电击穿损坏。
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esd-effects-programmable-devices-arrays.pdf | 6M |
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