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基础芯粒技术概述
资料介绍
基础芯粒的定义与核心概念
基础芯粒（Base Die）是芯片异构集成技术中的核心组成部分，指通过先进封装工艺将多个具有特定功能的裸芯片（Die）集成在同一封装基板上形成的模块化半导体组件。作为Chiplet（芯粒）技术体系的基础单元，基础芯粒具有以下特征：
· 功能模块化：单一芯粒专注实现特定功能（如计算、存储、接口等）
· 物理独立性：可单独设计、制造和测试
· 标准化接口：通过高速互连协议（如 UCIe、Chiplet Link）实现芯粒间通信
· 工艺异构性：不同芯粒可采用差异化制程工艺（如逻辑芯粒用7nm，存储芯粒用12nm）
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