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先进封装技术概述
资料介绍
先进封装技术是半导体产业中实现器件微型化、高性能与低功耗的关键技术之一，通过优化芯片的物理结构与互联方式，在摩尔定律逐渐放缓的背景下，持续推动电子设备性能提升。以下从技术分类、核心优势、应用领域及发展趋势等方面进行详细阐述。
一、先进封装技术的主要类型
1. 2.5D/3D封装技术
2.5D封装通过硅中介层（Interposer）实现多芯片之间的高密度互联，芯片平行放置于中介层上，适用于高性能计算领域。3D封装则通过垂直堆叠芯片（如TSV硅通孔技术），显著缩短互联距离，代表技术包括三星HBM（高带宽内存）和台积电CoWoS（晶圆上芯片集成）。
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