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从样机到量产 DFM和测试那道坎.docx
资料介绍
从样机到量产，DFM 和测试那道坎
一、样机跑通了，离量产还差十万八千里
做总线型步进驱动器，很多团队样机调通了就以为大功告成，结果量产一上来各种问题——工艺不稳定、测试跟不上、成本压不下来、良率上不去。从样机到量产，是 DFM（面向制造的设计）和测试体系要过的坎。这一篇聊聊这块。
二、DFM：设计要考虑怎么造
样机可以手工焊接、慢慢调，量产要能重复、高效、低成本地造。DFM 就是在设计阶段就考虑制造可行性：
1. 器件可采购。用容易买、货期稳的器件，别用难买或交期长的。
2. 工艺可行。PCB 布局要考虑贴片工艺，焊接、回流、AOI 检测都能做。
3. 装配简单。结构设计要便于装配，别让工人对着复杂图纸拼。
4. 可测试性。设计要留测试点，方便产线测试和故障定位。
三、器件标准化和 BOM 管理
1. 料号精简。减少物料种类，采购、库存、管理都省事。
2. 规格锁定。关键器件锁规格，别让供应商随意替代。
3. 多源备份。关键器件备两个供应商，防断供。
4. BOM 文档化。BOM 要清晰、可追溯，改一处要评估影响。
四、测试体系
量产必须有一套完整的测试：
1. 来料检验。器件到货先测关键参数，别让坏料流进产线。
2. PCBA 测试。焊接后测功能、测信号，抓工艺缺陷。
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