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蓝牙芯片csra68105 详细规格书(datasheet)
资料介绍
蓝牙芯片csra68105 详细规格书(datasheet)
英文片,PDF,共108页。

Device description(芯片设备描述):
■ Quad-core processor architecture 双核处理结构
■ High-performance audio SoC 高端性能音频SoC
■ Flexible flash programmable platform 可编程Flash平台
Features(特点):
■ Qualified to Bluetooth® v5.0specification
■ Dual 240 MHz Qualcomm®Kalimba™ audio DSPs
■ 120 MHz DeveloperProcessor for applications
■ 120 MHz Firmware Processor for system
■ Flexible QSPI flash programmable platform
■ Advanced audio algorithms
■ High-performance 24‑bit stereo audio interfaces
■ Serial interfaces: UART,BitSerial (I²C/SPI), USB 2.0
■ Integrated PMU: Dual SMPS for system/digital circuits, Integrated Li-ion battery charger
■ 63 PIOs, 8 LED pads with PWM, 13 XIOs
■ Sensing of capacitive touch pads, 12‑bit general- purpose ADC inputs, 10‑bit DAC output
■ 213-ball 10 x 8 x 1.2 mm,TFBGA
含引脚功能说明,端口说明,应用原理图,电气特性等。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| csra68105_data_sheet.pdf | 3M |
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