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电化学迁移CAF与离子污染防护.docx
资料介绍
电化学迁移CAF与离子污染的防护
看不见的"树枝"在电路里生长
有一种PCB失效很隐蔽：板子用着用着，绝缘电阻下降、漏电、甚至短路，拆开看铜箔之间长出了细小的"树枝"。这就是电化学迁移（CAF）——铜离子在电场和湿气下沿玻纤爬行生长枝晶，最终搭桥短路。CAF是高端PCB和长期可靠性产品的重点考察项，和离子污染密切相关。这篇文章把CAF的形成机理、与离子污染的关系和防护方法讲清楚。
什么是电化学迁移CAF
CAF（Conductive Anodic Filament，导电阳极丝）是指铜离子在电场和湿气作用下，从阳极沿玻纤和树脂界面迁移，在阴极析出形成导电枝晶的过程。这些枝晶像树枝一样生长，最终连通相邻线路，导致绝缘失效、短路。
CAF的形成条件
CAF需要三个条件同时满足：
1. 电场：相邻线路有电位差（工作电压）。
2. 湿气：板内吸潮，提供离子迁移的介质。
3. 离子：铜离子等可迁移离子（从铜箔溶解或污染物引入）。
三个条件都具备，CAF才可能发生，缺一不可。
CAF的危害
CAF导致绝缘电阻下降、漏电流增大、最终短路。它是隐蔽的渐进失效——初期性能略降、后期突然短路，难以提前发现。
离子污染的来源与危害
离子污染从哪来
1. 助焊剂残留：活性助焊剂含卤素等离子，焊后残留。
2. 清洗不彻底：离子未清除干净。
3. 手汗、油污：处理时污染。
4. 基材本身：树脂中的杂质离子。
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