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基于ANSYS的印刷电路板散热片结构优化设计研究
资料介绍
针对印刷电路板散热片在工作过程中的散热效果,会影响电脑等器材的运行寿命等问题,以铸铝为材料的电路板散热片为研究对象,通过建立电路板散热片和散热层的三维立体模型,利用仿真软件ANSYS对三维模型进行有限元分析,并对散热片的结构进行优化设计分析,通过改变散热片厚度研究得到散热片厚度,对流换热系数和温度三者直接的数值关系,获得三维相关函数曲线图。实验结果表明,在不影响电路板正常工作的情况下,当散热片厚度为1.5mm,对流换热系数为10W/(mm^-2.c°)时,温度最高,散热效果最好。
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| 基于ANSYS的印刷电路板散热片结构优化设计研究.pdf | 1M |
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