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Motorola元件库的散热片与热界面材料选型指南.docx
资料介绍
78 Motorola 元件库的散热片与热界面材料选型指南
散热器选型、TIM 材料选择与风道设计
一、概述
功率型 Motorola 器件（电压调节器、功率晶体管、驱动器 IC）在工作时产生显著热量，必须通过散热片和热界面材料（TIM）将热量有效传导至环境。元件库中标注的热阻参数为散热方案的计算选型提供了直接依据。
二、散热需求评估
1. 结温计算：Tj = Ta + P × θJA。库参数提供 P 在不同工况下的典型值和 θJA 的多条件标注值。
2. 允许温升：ΔT = Tjmax - Ta - 安全余量（建议 15°C~25°C）。库标注了 Tjmax 上限。
3. 所需散热能力：所需热阻 θSA = (ΔT / P) - θJC - θCS。θJC 从库参数获取，θCS 取决于 TIM 材料和安装工艺。
三、散热片选型
1. 散热片热阻：根据所需 θSA 选择散热片。库标注了对应封装（TO-220、DPAK）的散热片安装孔尺寸和紧固扭矩要求。
2. 自然对流 vs 强制风冷：自然对流 θSA 较高但无需风扇。库标注了不同风速下的 θSA 曲线。
3. 散热片方向：散热片翅片方向应平行于气流方向。库标注了推荐安装方向。
四、热界面材料（TIM）选择
1. 导热硅脂：导热系数 1~4 W/mK，适合低压力安装。库标注了推荐涂覆厚度（0.1mm~0.2mm）。
2. 导热垫片：导热系数 1~6 W/mK，适合有间隙的场景。库标注了压缩率与热阻的关系。
3. 绝缘垫片：需电气绝缘时使用（如 TO-220 安装）。库标注了介电强度和热阻。
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