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芯片焊盘设计规范

更新时间:2018-10-18 13:47:17 大小:279K 上传用户:sun2152查看TA发布的资源 标签:芯片焊盘设计规范pcb 下载积分:1分 评价赚积分 (如何评价?) 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内.

原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加.

 二、以PCB 的金手指尖部为起点, SMT组件高度如下图所示, 即在A.B.C.D.E代表的环状区域内,分别没有超过0.6mm.2mm.6mm.2.2mm.4mm 高的组件(此高度指焊上PCB 后的组件高度). 之外为正常组件高度(无高度限制)


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1539841527芯片焊盘设计标准.docx 279K

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