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催化燃烧传感器的封装与防爆技术.docx
资料介绍
催化燃烧传感器的封装与防爆技术
一、技术概述
催化燃烧传感器在工业安全中需要在易燃易爆环境中使用，防爆设计是传感器封装的核心要求。2025-2026年，隔爆型（Exd）和本质安全型（Exi）防爆催化燃烧传感器在石油化工、煤矿和天然气等行业中得到了广泛应用。
二、防爆原理
2.1 隔爆型（Exd）
隔爆型封装将传感器置于坚固的外壳内，当内部发生爆炸时，外壳能承受爆炸压力并阻止火焰传播到外部环境。隔爆型催化燃烧传感器适用于Zone 1和Zone 2危险区域。
2.2 本质安全型（Exi）
本质安全型通过限制电路的能量（电流、电压、功率）使其在正常和故障状态下产生的电火花能量不足以点燃可燃气体。Exi型催化燃烧传感器适用于Zone 0危险区域。
三、封装材料
催化燃烧传感器的封装材料需满足：耐高温（400-500℃）、耐腐蚀（抗H₂S、SO₂腐蚀）、热膨胀系数匹配、良好的密封性。常用的封装材料包括不锈钢、陶瓷、高温工程塑料（PPS）和特氟龙涂层。
四、2025-2026年进展
2025年，MEMS催化燃烧传感器在防爆技术上取得突破，通过本安电路设计，在保持检测性能的同时满足了Ex ia IIC T4防爆等级要求。2026年，超薄型防爆催化燃烧传感器在便携式气体检测仪中实现了应用，厚度降低至10mm以下。
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| 1016-催化燃烧传感器的封装与防爆技术.docx | 37K |
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