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OIF发布业界首个共封装标准--3.2T共封装模块实施协议
资料介绍
该规范涵盖光学模块和无源铜缆组件应用，将实现约140G/mm的带宽边缘密度。该IA可以为51.2Tbps聚合带宽交换机启用光学和/或电气接口。
新的IA包括3.2Tbps CPO模块的互操作性规范，其中包括：
- 用于FR4和DR4连接的8x400Gbps光学接口选项
- 32xCEI-112G-XSR主机接口(或“向后兼容”模式下的32xCEI-56G-XSR)
- 光机械模块规格
- 电气规格
- 控制和管理接口，通过增强现有OIF CMIS规范来实现
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| 文件名 | 大小 |
| OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0.pdf | 2M |
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